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激光焊接機在焊接壓力容器的技術特點
時間:2023-06-08 16:45 閱讀:1594 次
壓力容器是一個涉及多行業(yè)、多學科的綜合性產(chǎn)品,其建造技術涉及到冶金、機械加工、腐蝕與防腐、無損檢測、安全防護等眾多行業(yè)。金屬壓力容器廣泛應用于化工、石油、機械、冶金、核能、航空、航天等部門,是生產(chǎn)過程中必不可少的核心設備。冶金、機械加工、焊接和無損檢測等技術的不斷進步,帶動了相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,在生產(chǎn)壓力容器過程中會用到激光焊接技術,下面來看看激光焊接機在焊接壓力容器的技術特點。
激光焊接工藝是需要滿足容器焊接的技術要求和操作規(guī)定,包括:采用的焊接方法、焊接坡口、焊條種類及直徑,焊接工藝參數(shù)、焊接順序、焊道層數(shù)、焊前和焊后的處理、焊接環(huán)境要求以及防變形、反變形措施等。焊接工藝必須經(jīng)過工藝評定達到合格,而且在焊接操作過程中必須嚴格執(zhí)行工藝要求。
壓力容器制造行業(yè)是焊接工藝應用面最廣,焊接新方法、新材料、新設備推廣最快,焊接機械化和自動化程度最高,而且是對焊接接頭質量要求最嚴格的應用領域。壓力容器激光焊接機主要用于薄壁材料,精密零件的焊接;可實現(xiàn)點焊,對接焊,密封焊等。
激光焊接機在焊接壓力容器的技術特點:
1、人性化設計、合乎人體工學、長期工作中不疲勞。
2、焊點小,焊縫窄,整齊美觀,焊后無需處理或只需簡單處理工序。
3、金屬激光焊接加工激光焊接是生產(chǎn)加工過程中的一種無觸點,激光束動能和運動速度可調,可以進行多種不同的激光焊接加工。
4、激光焊接機易于與計算機數(shù)控系統(tǒng)或機械手,機器人配合,實現(xiàn)自動焊接,提高生產(chǎn)效率 。
5、激光焊接機可通過玻璃焊接處于真空容器內的工件及處于復雜結構內部位置的工件。
6、激光束可以聚焦在一個小區(qū)域,可以焊接小而密的零件。如果采用穿孔焊接,焊道縱橫比可達10:1。
7、可進行微型焊接。激光束經(jīng)聚焦后可獲得很小的光斑,且能精確定位,可應用于大批量自動化生產(chǎn)的微、小型工件的組焊中。
8、激光束易實現(xiàn)光束按時間與空間分光,能進行多光束同時加工及多工位加工,為更精密的焊接。
以上就是激光焊接機在焊接壓力容器的技術特點,激光焊接技術除了在焊接壓力容器應用,激光焊接機還應用于糧食和食品機械、密封容器、汽車制造,儀表用精密傳感器圓周密封焊接等領域。由于激光焊接熱影響區(qū)小加熱集中迅速、熱應力低,因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中,顯示出獨特的優(yōu)越性,在真空器件研制中,激光焊接也得到了應用,如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。
激光焊接機在鍍鋅鋼板材料上的焊接工藝
激光焊接機在醫(yī)療器械行業(yè)的案例分析
激光焊接工藝是需要滿足容器焊接的技術要求和操作規(guī)定,包括:采用的焊接方法、焊接坡口、焊條種類及直徑,焊接工藝參數(shù)、焊接順序、焊道層數(shù)、焊前和焊后的處理、焊接環(huán)境要求以及防變形、反變形措施等。焊接工藝必須經(jīng)過工藝評定達到合格,而且在焊接操作過程中必須嚴格執(zhí)行工藝要求。
壓力容器制造行業(yè)是焊接工藝應用面最廣,焊接新方法、新材料、新設備推廣最快,焊接機械化和自動化程度最高,而且是對焊接接頭質量要求最嚴格的應用領域。壓力容器激光焊接機主要用于薄壁材料,精密零件的焊接;可實現(xiàn)點焊,對接焊,密封焊等。
激光焊接機在焊接壓力容器的技術特點:
1、人性化設計、合乎人體工學、長期工作中不疲勞。
2、焊點小,焊縫窄,整齊美觀,焊后無需處理或只需簡單處理工序。
3、金屬激光焊接加工激光焊接是生產(chǎn)加工過程中的一種無觸點,激光束動能和運動速度可調,可以進行多種不同的激光焊接加工。
4、激光焊接機易于與計算機數(shù)控系統(tǒng)或機械手,機器人配合,實現(xiàn)自動焊接,提高生產(chǎn)效率 。
5、激光焊接機可通過玻璃焊接處于真空容器內的工件及處于復雜結構內部位置的工件。
6、激光束可以聚焦在一個小區(qū)域,可以焊接小而密的零件。如果采用穿孔焊接,焊道縱橫比可達10:1。
7、可進行微型焊接。激光束經(jīng)聚焦后可獲得很小的光斑,且能精確定位,可應用于大批量自動化生產(chǎn)的微、小型工件的組焊中。
8、激光束易實現(xiàn)光束按時間與空間分光,能進行多光束同時加工及多工位加工,為更精密的焊接。
以上就是激光焊接機在焊接壓力容器的技術特點,激光焊接技術除了在焊接壓力容器應用,激光焊接機還應用于糧食和食品機械、密封容器、汽車制造,儀表用精密傳感器圓周密封焊接等領域。由于激光焊接熱影響區(qū)小加熱集中迅速、熱應力低,因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中,顯示出獨特的優(yōu)越性,在真空器件研制中,激光焊接也得到了應用,如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。
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