眾所周知，運營商、設備商、器件商和材料商四大不同部類的企業(yè)一起構建了金字塔形的光通信產業(yè)鏈。在行業(yè)內，傳統(tǒng)的光通訊器件封裝技術，一般是通過UV膠將器件在結合面處粘接固定起來，先是將UV膠點到器件結合處，再通過紫外線燈照射固化。這種器件連接方式，存在許多缺陷，比如，固化深度有限；而采用激光焊接這種新型的焊接技術，其所具備的焊接牢固、變形極小、精度高、速度快、易實現自動控制等優(yōu)點，使之成為光通訊器件封裝技術的重要手段之一。下面介紹激光焊接技術在光通訊行業(yè)上的應用。
光器件及光模塊等位于光通信設備的上游。光模塊的主要作用是實現光電轉換，由于芯片是光模塊產業(yè)鏈中難度系數最大的產品，裸芯片與布線板實現微互聯后，需要通過封裝技術將其密封在塑料、玻璃、金屬或陶瓷外殼中，以確保半導體集成電路芯片在各種惡劣條件下正常工作，激光焊接就主要應用在這一工序中。
激光焊接作為一種高質量、高精度、高效率和高速度的焊接方法，日益受到人們的關注和應用。由于激光的能量密度很高，因此，激光焊接速度快、焊接深度深、熱影響區(qū)小，可實現自動化精密焊接。
一個光模塊通常由光發(fā)射器件（TOSA，含激光器）、光接收器件（ROSA，含光探測器）、功能電路和光（電）接口等部分組成。由于光模塊本身集成度高，且大量使用FPC軟板，因此激光焊接相較于傳統(tǒng)的烙鐵焊接、熱風焊接、HotBar焊接、電子壓焊、波峰焊接等更適用于光通訊模塊的制造。
隨著電子器件小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求，具備焊接牢固、變形極小、精度高、速度快、易實現自動控制等優(yōu)點的激光焊接技術已然成為光通訊器件封裝技術的重要手段之一，其應用在光通訊光電子器件、組件和模塊制造過程中可以有效提升焊接精度和焊接質量。
以上就是激光焊接技術在光通訊行業(yè)上的應用，從焊接工藝性的角度看，激光焊接技術在光通訊器件封裝上的應用相對比較成熟，但是，從自動耦合技術到焊接工藝還有很大的提升空間。期望通過研發(fā)能力的不斷提升，將先進的技術融入研發(fā)設計中，從而來保證機器性能的領先性。
