產(chǎn)品介紹
1.激光器采用了TE制冷半導(dǎo)體激光泵浦的專有端面泵浦結(jié)構(gòu),以及新的首脈沖抑制方式,確保系統(tǒng)的高穩(wěn)定性。
2.新設(shè)計(jì)和精選的組件確保系統(tǒng)長(zhǎng)壽命。
3.加工區(qū)全封閉設(shè)計(jì),保證提高加工過(guò)程的安全防護(hù)。
4.高速的緩存控制技術(shù),精選的元器件,可長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)生產(chǎn),以保證產(chǎn)能
5.先進(jìn)的技術(shù)保證,無(wú)需更換倍頻晶體,切實(shí)降低運(yùn)營(yíng)成本。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
該系統(tǒng)由于聚焦光斑極小，且加工熱影響區(qū)小,因而可以進(jìn)行超精細(xì)標(biāo)記、特殊材料標(biāo)記,是對(duì)標(biāo)記效果有更高的要求客戶的首選產(chǎn)品。適合加工的材質(zhì)更加廣泛。
不僅光束質(zhì)量好,能實(shí)現(xiàn)超精細(xì)標(biāo)記;適用范圍更加廣泛;不會(huì)產(chǎn)生熱效應(yīng),不會(huì)產(chǎn)生材料燒焦問(wèn)題;標(biāo)記速度快,效率高;整機(jī)性能穩(wěn)定,體積小,功耗低等優(yōu)勢(shì)。
應(yīng)用范圍
適用于金屬與非金屬材料的表面激光加工或鍍層薄膜激光加工。玻璃及陶瓷材料、芯片、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、電子元器件、航天航空、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。
設(shè)備型號(hào)
RF-U3
RF-U8
RF-U15
RF-G3
RF-G10
RF-G18
RF-G35
輸出功率
3W
8W
15W
3W
10W
18W
35W
激光波長(zhǎng)
355nm
532nm
重復(fù)頻率
20KHZ~120KHZ
標(biāo)記范圍
70mm×70mm 、100mm×100mm
(可選)
100mm×100mm
200mm×200mm
標(biāo)記方式
靜態(tài)或動(dòng)態(tài)標(biāo)記（可選）
冷卻方式
風(fēng)冷/水冷
光斑直徑
0.015mm
環(huán)境要求
溫度：13℃～35℃
濕度：5%～85%
要求設(shè)備應(yīng)用環(huán)境通風(fēng)無(wú)塵
設(shè)備功耗
700W
電力要求
單相220V/50~60Hz 、5A
外形尺寸
1000mm×860mm×1260mm
設(shè)備重量
190Kg
